通信光纤是如何分类的,G651~ G657都有啥区别

根据ITU-T的标准,通信光纤分为:G.651~ G.657共7个大类,这几类光纤有什么区别呢。

1、G.651光纤

G.651是多模光纤,而从G.652至G.657都是单模光纤。

光纤由纤芯、包层和涂覆层构成的,如图1所示。包层的直径通常为125us,涂覆层(着色后)的直径一般为250us;但纤芯的直径就不是个固定值了,因为纤芯直径的不同,直接导致了光纤传输性能的巨大变化。

图1 光纤的结构图

多模光纤的纤芯直径一般为50um~100um,当纤芯直径变小时,光纤的传输性能明显改善。原来光信号在光纤内的传输有多种模式,如图2所示,当纤芯直径变小时,光信号的传输模式也会变少,各传输模式间的干扰变少。

图2 渐变型多模光纤中光信号的传输

当光纤的纤芯直径小到一定值以下时,光信号的传输模式就只剩下了一种,如图3所示,这就成了单模光纤。(图2和图3是老丁头瞎画的,不太严谨)

图3 单模光纤中光信号的传输

2、G.652光纤

G.652光纤是应用最广泛的光纤,目前除了光纤到户(FTTH)的入户光缆外,长途、城域使用的光纤几乎全为G.652光纤。

从光的能量分布来看,单模光纤中的光信号并不仅在纤芯传输,包层中也有光信号。为了描述单模光纤中光能的集中程度,把光纤中光强度降低到轴心处最大光强的1/(e^2)的各点中两点最大距离定义为模场直径,如图4所示。

图4 模场直径的定义

显然,模场直径更能体现单模光纤的传输特性,所以,单模光纤干脆不提纤芯直径了。模场直径是单模光纤的一个重要参数,大小随波长增大而增大。

影响光纤传输距离的最重要因素之一是衰耗,光纤的衰耗系数是和波长相关的。常规单模光纤的衰耗系数见图5。从图中可以看出,光纤在1310nm和1550nm处的衰耗较小,1310nm和1550nm也成了单模光纤最常用的2个波长窗口。

图5 常规单模光纤的衰耗系数

3、G.653光纤

在光通信系统的速率进一步提高后,信号的传输开始受光纤色散的影响。色散是指信号(脉冲)的不同频率成份或不同的模式分量以不同的速度传播,到达一定距离后产生的信号失真(脉冲展宽)现象,如图6所示。

图6 光纤的色散

光纤的色散系数也是和波长有关的,如图7所示。单模光纤在1550nm处的衰耗系数最小,但该波长处的色散系数较大。于是人们就研制出了一种在1550nm处色散系数为0的单模光纤,这种看似完美的光纤就是G.653。

图7 G.652和G.653光纤的色散系数

然而,光纤的色散为0却不适合波分(WDM)系统的使用,所以,G.653光纤很快就被淘汰了。

4、G.654光纤

G.654光纤主要用于海缆通信系统,为适应海缆通信长距离、大容量的需求,G.654光纤主要做了两个方面的改进。

(1)降低光纤的损耗;从G.652的0.22dB/km降到了0.19dB/km(标准值)。

(2)增大光纤的模场直径;光纤的模场直径越大,通过光纤横截面的能量密度就越小,从而改善光纤的非线性效应,提升光纤通信系统的信噪比。

老丁头猜想,增大光纤模场直径最容易的办法就是增加纤芯直径,纤芯直径增加后,光纤的截止波长不就加大了呗。这就不难理解G.654光纤的名称为:截止波长位移光纤了(G.654光纤的截止波长约为1530nm,其他单模光纤一般为1260nm)。当然,纤芯直径也不能增加太多,否则连1550nm的波长范围都不能使用,就成多模光纤了。

5、G.655光纤

G.653光纤因在1550nm波长处的色散为零,不利用WDM系统的使用,于是就研制了一种在1550nm波长处色散很小但不为0的光纤,这就是G.655光纤。G.655光纤在1550nm波长附近衰耗最小、色散较小且不为0,可以用于WDM系统;所以,G.655光纤在2000年前后的20多年时间内,一直是长途干线的首选。G.655光纤的衰耗系数与色散系数见图8。

图8 G.655光纤的衰耗系数与色散系数

但是,这么好的光纤也有面临淘汰的一天。随着色散补偿技术的成熟,G.655光纤居然被G.652光纤取代了。大约从2005年开始,长途干线开始规模使用G.652光纤,目前G.655光纤几乎仅用于原长途线路的维护。

老丁头认为,G.655光纤被淘汰还有一个重要的原因:

G.655光纤的模场直径标准是8~11μm(1550nm),不同光纤厂商生产的光纤模场直径可能差距较大,但光纤的型号却没有任何区别,而模场直径差异较大的光纤接续时有较大的衰耗,这就给维护带来了极大的不便;所以,在干线系统中,即使使用G.652光纤需要更大的的色散补偿成本,用户也不愿意选择G.655光纤。

6、G.656光纤

介绍G.656光纤之前,先回到G.655称霸长途干线的那个年代。

从衰耗特性来看,G.655光纤从1460nm~1625nm(S+C+L波段)的波长范围都可以用于通信,但由于1530nm波长以下光纤的色散系数太小,不适合波分(WDM)系统的使用,所以G.655光纤的可使用波长范围为1530nm~1525nm(C+L波段)。

为了使光纤的1460nm~1530nm波长范围(S波段)也能用于通信,设法降低了G.655光纤的色散斜率,这就是成了G.656光纤。G.656光纤的衰耗系数与色散系数见图9。

图9 G.656光纤的衰耗系数与色散系数

老丁头认为,由于光纤的非线性效应,长途WDM系统的波道数量不会大量增加,而城域光纤的建设成本较低,增加WDM系统的波道数意义也不大,所以,目前的密集波分(DWDM)主要还是80/160波,光纤的C+L波段足以满足需求。除非高速率系统对波道间隔有较大的要求,否则G.656光纤将永远没有规模使用的哪一天。

7、G.657光纤

G.657光纤是除G.652外使用量最大的光纤,FTTH入户的比电话线还细的光缆,里面用的就是G.657光纤。

G.657光纤是一种对弯曲不敏感的光纤,其曲率半径不足G.652光纤的一半。

8、后记

通信光纤的每个大类还分了很多子类,如最常用的G.652光纤是G.652D。由于篇幅的关系,本文对每个大类的子类不做介绍。

作者:一丁一卯

终于有人能把SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP常见的光模块讲明白了

光模块,英文原称是optical module。它包括光接收模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。

光转发模块,英文是Transponder:除了具有光电变换功能外,还集成了很多的信号处理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的Transponder 有:200/300pin MSA,XENPAK,以及X2/XPAK 等。

光收发一体模块,英文是Transceiver:主要功能是实现光电/电光变换,常见的有:SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。

1.SFF

SFF是Small Form. Factor的简称,英特尔将其称为小封装技术。SFF光模块是最早期光模块产品,主要业务速率在2.5Gbps及以下,其电接口有两种规格:10pin和20pin,两种版本的主要数据信号接口是一致的。20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复,激光器监视和告警监视功能。SFF的尺寸要比SFP小,并且是以插针的形式焊接到主板上的。

2.SFP

SFP 是Small Form-factor Pluggables的简称,即小封装可插拔光模块。SFP可以看成是SFF的可插拔版本,它的电接口是20pin金手指,数据信号接口与SFF模块基本相同。

SFP模块还提供I2C控制接口,兼容SFP-8472标准的光接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分,只提供一个串行的数据接口,将CDR和电色散补偿放在了模块外面,从而使小尺寸、小功耗成为可能。由于受散热限制,SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。

3.GBIC

GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写,即千兆接口转换器,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大,差不多是SFP体积的两倍,是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模块在功能上与GBIC基本一致,也被有些交换机厂商称为小型化GBIC(Mini-GBIC)。

4.XFP

XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的简称,即10G 小封装可插拔光模块,电接口是30pin金手指。不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps,10Gigabit FC 10.5Gbps,G.709 10.7Gbps,10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。

同SFF/SFP一样,XFP为了减小体积,将SerDes部分放在了光模块外部,XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口,称为XFI,这个接口是用来连接外部SerDes器件的。

XFP是在XENPAK、X2、XPAK等4信道SerDes光收发模块的基础上发展而来的。XFP在XENPAK、X2、XPAK的基础上,完全去掉了SerDes,从而大大降低了功耗、体积和成本。

5.SFP+

SFP+跟SFP的外形一样,也是20pin金手指电接口,只是支持的最大速率比SFP高,达到与XFP同等的10Gbps。与XFP比较,SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输。

6.300pin MSA

300pin MSA是完备的光接口模块,其特点是体积大,用散热器型金属外壳封装,以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上,10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz,符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。

40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G,符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10G XSBI。遵循ITU-T G.691和G.693标准,传输距离从600m到80km。

7.XENPAK

XENPAK是4信道SerDes结构,通过70pin的SFP连接器与电路板连接,其数据通道是XAUI接口;Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口,在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。

为了降低300pin MSA光模块的成本,光模块的电接口向两个方向发展:4信道并行接口和10Gbps单通道串行接口,它们的代表者就是XENPAK和XFP。

XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块,采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少,不需要时钟,速率能达到3.125G,能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的,也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

Xenpak光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无法实现高密度应用。

8.XPAK/X2

虽然与300pin MSA相比,XENPAK的体积已经减小了很多,但是还是不够理想。目前小型化是10G光模块的一种趋势,XPAK是XENPAK的直接改进型,体积缩小一半,光接口、电接口与原来的保持一致。

9. BIDI

BiDi是Bidirectional的缩写,即单纤双向的意思。利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口,TX为发射端口,RX为接收端口;而该光模块只有1个端口,通过光模块中的滤波器进行滤波,同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收,或者相反。因此该模块必须成对使用,他最大的优势就是节省光纤资源。

BIDI 模块必须成对使用,例如若一端使用了GACS-Bi1312-10,另外一端就必须使用GACS-Bi1512-10。

10. CWDM

CWDM 是Coarse Wavelength Division Multiplexing,稀疏波分复用器,也称粗波分复用器。与之对应的是DWDM,Dense Wavelength Division Multiplexing ,密集波分复用器,DWDM的价格比CWDM贵很多。

CWDM光模块采用CWDM 技术,可以通过外接波分复用器,将不同波长的光信号复合在一起,通过一根光纤进行传输,从而节约光纤资源。同时,接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。

相对于DWDM系统中0.2nm到1.2nm的波长间隔而言,CWDM具有更宽的波长间隔,业界通行的标准波长间隔为20nm。由于CWDM系统的波长间隔宽,对激光器的技术指标要求较低。由于波长间隔达到20nm,所以系统的最大波长偏移可达-6.5℃~+6.5℃,激光器的发射波长精度可放宽到±3nm,而且在工作温度范围(-5℃~70℃)内,温度变化导致的波长漂移仍然在容许范围内,激光器无需温度控制机制,所以激光器的结构大大简化,成品率提高。

另外,较大的波长间隔意味着光复用器/解复用器的结构大大简化。例如,CWDM系统的滤波器镀膜层数可降为50层左右,而DWDM系统中的100GHz滤波器镀膜层数约为150层,这导致成品率提高,成本下降,而且滤波器的供应商大大增加有利于竞争。CWDM滤波器的成本比DWDM滤波器的成本要少50%以上,而且随着自动化生产技术和批量的增大会进一步降低。

(来源:网络)

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